攜手晶圓代工廠跨越量產門檻 2026.01.08 14:19 工商時報 謝振寶 矽光子偵測及感測晶片。圖/業者提供 專注於矽光子感測晶片設計的奈微光科技（N&M Photonics）近日宣布，公司於晶圓製程與光電整合技術上取得關鍵突破，正式跨越量產門檻。奈微光已攜手三家晶圓代工大廠完成製程優化，並與兩家知名上市 IC 設計公司展開合作，啟動量產送樣，象徵高階光學感測技術由研發階段邁向實質商業化應用。 突破製程限制，推動感測技術量產化 中遠紅外光氣體偵測長期受限於系統體積大、成本高及整合不易等因素，導致應用場景受限。奈微光透過 CMOS 相容製程與矽光子整合技術，成功將高性能中遠紅外光源與高靈敏度接收器整合至晶片等級（Chip-scale），有效降低系統成本與功耗，並提升模組化與量產可行性，為感測晶片的大規模應用奠定基礎。 四大技術優勢，建立競爭門檻 奈微光新一代矽光子感測晶片具備以下核心優勢： • 極致小型化：以矽光子整合製程大幅縮小模組體積，提升終端產品設計彈性。 • 高靈敏度與選擇性：於中遠紅外光波段維持優異信噪比（SNR），確保偵測準